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  二、发展目标  到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。✅W W W . 9 0 3 2 3 4 . C O M,WWW.811678.COM国家集成电路产学研协同人才培育基地:依托5G中高频器件制造业创新中心、深港微电子学院、“芯火”双创基地、国家集成电路设计深圳产业化基地等平台资源,以学历教育、资质培训、专业实训等方式推动集成电路领域人才培养。鼓励设计企业研发和销售自主创新产品,支持企业全球化布局和发展。人工智能芯片:抓住人工智能带来的芯片市场机遇,选择人机交互、网联汽车、智能制造等重点领域,发挥系统企业面向用户、了解需求的优势,支持系统厂商建立覆盖应用、算法、芯片的全产业链。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。  加快推进共性关键技术研究。

☆、引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。✅WWW.817000.COM✅国家“芯火”双创基地(平台):贯彻落实国家“芯火”创新行动计划,推动建设集成电路“芯火”双创平台,围绕集成电路设计及应用,聚焦智能传感及工业互联网产业,建设集成电路设计服务、共性关键技术服务、感知计算应用服务以及创新创业孵化服务等子平台。优化对基础研究的前瞻布局和资源配置,改革攻关项目立项和组织实施方式,强化成果导向,积极探索项目招标悬赏制度,采用项目经理人管理制度和“里程碑”考核机制。  (二)发扬长板,着重提升高端芯片设计业竞争力。布局建设基于HEMT(高电子迁移率晶体管)工艺的6-8英寸Si(硅)基GaN生产线。 规划新建一批集成电路产业基地和园区。以市场应用为抓手,发挥我市应用市场优势,构筑整机带动芯片技术进步,芯片支撑整机竞争力提升的生态反馈闭环。✅W W W . 9 0 3 2 3 4 . C O M✅✅创新型产业用房优先供给集成电路企业。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地,加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园,鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业,提升基地管理运营能力和服务水平,促进产业集群加快形成。

引进和培育先进封测企业,吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳,探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。WWW.11121.COM✅积极参与国家集成电路产业投资基金,做好本地项目储备。 贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策,以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。 面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求,加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用,协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)设备等环节技术能力提升。 积极引进国家级集成电路公共服务平台、技术中心、检测中心等平台。✅W W W . 9 0 3 2 3 4 . C O M✅✅面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求,加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用,协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)设备等环节技术能力提升。 依托深圳电子信息产业优势,围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求,强化产品开发能力。 衬底和外延片材料:布局4-6英寸高纯半绝缘SiC衬底和n型SiC衬底、2―4英寸GaN衬底、4-6英寸SiC外延片、4-6英寸SiC基GaN外延片、8英寸Si基GaN外延片等第三代半导体材料项目。 创新型产业用房优先供给集成电路企业。   (责任单位:市工业和信息化局、科技创新委、发展改革委、商务局,福田、南山、龙华、坪山区政府)专栏3第三代半导体培育工程射频通信器件:布局建设6英寸GaN(氮化镓)射频器件生产线,产品工作频段覆盖至毫米波。   前瞻布局基础科学研究。 研究集成电路企业和人才降负措施,给予重点支持。加快推进南山高新区、龙岗宝龙工业区、坪山出口加工区建设集成电路产业基地,加快推进福田区建设5G通信核心芯片产业园,鼓励有条件的区域吸引和集聚集成电路企业,提升基地管理运营能力和服务水平,促进产业集群加快形成。配套布局面向高频大功率应用的射频封装技术。  (责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委,福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府)专栏5平台服务增效工程国家集成电路设计深圳产业化基地:进一步提升基地公共EDA设计、IP/SoC开发、测试验证、教育培训等公共技术平台的服务能力,不断完善基地的集成电路设计服务体系,促进企业产品研发和技术创新。

W W W . 9 0 3 2 3 4 . C O M,W W W . 9 0 3 2 3 4 . C O M,WWW.4219.COM,WWW.29476.COM

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支持特色工艺生产线配套建设封测生产线。✅W W W . 9 0 3 2 3 4 . C O M,WWW.050777.COM✅  (三)前瞻布局,加快培育第三代半导体。 对集成电路产业用地给予优先保障。  四、保障措施  (一)强化领导机制保障。加强集群规划,完整产业链条,优化空间布局,集聚优势资源,促进网络化协同创新,推进产业组织变革,提升创新水平、信息和物流传播效率以及整体竞争力。 建立集成电路领军人才库,着力引进国际顶尖人才及团队。国家集成电路产学研协同人才培育基地:依托5G中高频器件制造业创新中心、深港微电子学院、“芯火”双创基地、国家集成电路设计深圳产业化基地等平台资源,以学历教育、资质培训、专业实训等方式推动集成电路领域人才培养。配套布局面向高频大功率应用的射频封装技术。 先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。发挥龙头企业和平台的带动辐射作用,促进设计企业繁殖和衍生。  提升设计技术水平。  加强集成电路产业基地和园区建设。领导小组办公室设在市工业和信息化局,负责领导小组日常工作。

☆、引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。 研究集成电路企业和人才降负措施,给予重点支持。✅WWW.01861.COM✅ 丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。依托深圳电子信息产业优势,围绕5G通信、人工智能、智能终端、物联网、汽车电子、超高清视频等高端新兴应用领域的市场需求,强化产品开发能力。  二、发展目标  到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。W W W . 9 0 3 2 3 4 . C O M✅✅引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。

  推动应用牵引。✅WWW.753753.COM✅适时出台集成电路产业基地和园区相关政策。,   (责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委,福田、南山、宝安、龙岗、龙华、坪山、光明区政府)专栏5平台服务增效工程国家集成电路设计深圳产业化基地:进一步提升基地公共EDA设计、IP/SoC开发、测试验证、教育培训等公共技术平台的服务能力,不断完善基地的集成电路设计服务体系,促进企业产品研发和技术创新。依托本市整机应用牵引优势,巩固在智能手机、消费电子等领域的市场地位,拓展5G通信、汽车电子、超高清视频等领域市场份额。建成集成电路集群促进机构,形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台,平台服务对产业发展形成强有力支撑。✅W W W . 9 0 3 2 3 4 . C O M✅✅ 面向电力电子、射频通信等器件制造技术需求,加速氮化镓和碳化硅器件制造技术开发、转移扩散、首批次应用,协同牵引上游外延片、衬底、MOCVD(金属有机化合物化学气相沉淀)设备等环节技术能力提升。  推动应用牵引。  改革相关专项计划的组织模式和资金管理方式。建立集成电路领军人才库,着力引进国际顶尖人才及团队。

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